Trong quy trình lắp ráp linh kiện in trên bề mặt PCB, giấy lau khuôn in là một vật tư tiêu hao sạch sẽ được sử dụng thường xuyên tại trạm in, nhưng nó cũng là một yếu tố ảnh hưởng đến năng suất thường bị bỏ qua. Giấy lau một lớp giá rẻ trên thị trường thường thiếu độ bền liên kết sợi cần thiết; khi nhúng vào dung dịch làm sạch IPA để lau sạch cặn kem hàn từ mặt dưới của khuôn in, nó rất dễ bị bong ra các hạt sợi nhỏ li ti. Những sợi siêu mịn này có thể bị kẹt trong các lỗ của khuôn in có bước răng nhỏ, dẫn đến tắc nghẽn lỗ sau thời gian sản xuất kéo dài. Điều này dẫn đến các khuyết tật như thiếu hàn, cầu nối và các hạt hàn. Việc thường xuyên dừng sản xuất để làm sạch khuôn in làm giảm hiệu quả sản xuất tổng thể của dây chuyền và làm tăng chi phí vật tư tiêu hao và nhân công của công ty.
Nhằm giải quyết thách thức chung của ngành về hiện tượng rụng sợi và tắc nghẽn khuôn in, giấy lau khuôn in spunlace chuyên dụng của chúng tôi có cấu trúc nền được tối ưu hóa, mang lại nhiều lợi ích thiết thực:
Cấu trúc composite hai lớp dạng lưới không dệt, được đúc thành một khối duy nhất mà không cần keo thừa;
Ít bụi và không xơ vải, lượng sợi rụng tối thiểu trong quá trình lau chùi;
Cấu trúc xốp cung cấp khả năng hấp thụ chất lỏng và giữ lại chất bẩn mạnh mẽ, hấp thụ hiệu quả cặn keo hàn và chất trợ hàn;
Có nhiều khổ rộng khác nhau, với kích thước lõi có thể tùy chỉnh để phù hợp với các máy in tự động phổ biến như DEK và MPM;
Khả năng tương thích hóa học tuyệt vời; không bị phân hủy hoặc giải phóng tạp chất ngay cả khi tiếp xúc lâu dài với IPA và các dung môi tẩy rửa khác nhau.
Đặc tính ít bụi và không xơ vải là những đặc điểm cốt lõi phân biệt giấy lau SMT chất lượng cao với các sản phẩm thông thường. Sản phẩm sử dụng sợi polyester kết hợp với quy trình dệt spunlace sử dụng bột gỗ nguyên chất, không sử dụng chất kết dính hóa học, đảm bảo các sợi luôn liên kết chặt chẽ trong cả điều kiện khô và ướt. Khi lau khuôn in, không tạo ra xơ vải hay mảnh vụn; cặn thiếc mịn và bột trợ hàn được giữ lại trong các lỗ rỗng bên trong giấy, ngăn không cho mảnh vụn bám lại trong các lỗ khuôn in hoặc phát tán khắp phòng sạch. Thích hợp cho dây chuyền sản xuất SMT phòng sạch cấp 1000 và cấp 10000, sản phẩm giúp giảm thiểu các lỗi đặt linh kiện do tắc nghẽn khuôn in bởi mảnh vụn giấy, giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động để vệ sinh và ổn định năng suất sản xuất.
Giấy lau không bụi này được sử dụng rộng rãi trong các dây chuyền sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng, bảng mạch năng lượng mới và lắp đặt chip chính xác. Sản phẩm phù hợp cho cả việc lau thủ công bán tự động và lau liên tục, qua lại trên máy in tự động hoàn toàn. Các giải pháp tùy chỉnh với nhiều kích cỡ có thể được điều chỉnh để phù hợp với thiết bị hiện có của công ty, loại bỏ nhu cầu thay thế máy móc, vật tư tiêu hao hoặc phụ kiện; vật liệu chống dung môi có khả năng chống rách, mang lại hiệu quả làm sạch vượt trội với mỗi lần lau và giảm tần suất thay thế vật tư tiêu hao về lâu dài.
Đối với các nhà sản xuất SMT, giấy lau khuôn in tưởng chừng như không có gì đặc biệt lại có tác động trực tiếp đến năng suất đặt linh kiện. Việc lựa chọn giấy lau hai lớp spunlace ít bụi, có độ thấm hút cao có thể giải quyết vấn đề tắc nghẽn lỗ khuôn in ngay từ nguồn, từ đó hỗ trợ quản lý vệ sinh tiêu chuẩn trong xưởng.
Thời gian đăng bài: 20/07/2026